엔디비아 대항마 브로드컴

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엔디비아 대항마 브로드컴

Doseogwan 2025. 1. 15. 15:56

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/01/15/GI7B4BRS4RCZRAQNTR6JMH4N5E/

젠슨 황 ‘HBM 재설계’ 발언에 조급해진 삼성전자… 엔비디아 대항마 ‘브로드컴’ 공급 가능성

젠슨 황 HBM 재설계 발언에 조급해진 삼성전자 엔비디아 대항마 브로드컴 공급 가능성은 삼성 HBM 재설계 필요 올해 HBM 사업 부정적 전망 엔비디아와 브로드컴 설계 방식 달라 삼성에 기회 부상하

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “ 새로운 디자인에는 시간이 걸린다”며 “현재 약간의 어려움을 겪고 있지만 반드시 회복할 것이라 확신한다

사실상 삼성 HBM이 재설계가 필요하며, 설계와 테스트, 양산에 시간이 걸리는 것을 감안하면 한동안 품질 테스트를 통과하기가 어려울 것이라는 의미로 해석된다.

문제는 황 CEO가 지적한 HBM 설계 문제가 삼성전자의 역량 부족인지, 아니면 엔비디아가 과도한 스펙(사양)을 요구하는 것인지 불분명하다는 것이다.

브로드컴 출신 한 반도체 엔지니어는 “SK하이닉스가 현재 엔비디아에 공급하는 HBM3E 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 기준으로 삼은 HBM3E 제품의 사양을 크게 초과한다”며 “이는 엔비디아가 요구하는 전력효율성, 데이터 처리 속도, 용량 등이 점점 까다로워지고 있기 때문”이라고 설명했다.

삼성전자가 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있는 브로드컴에 HBM을 공급할 가능성은 상당히 높다는 분석이 나오고 있다

브로드컴의 칩 설계 프로세스와 비즈니스 모델 등을 감안하면 엔비디아가 메모리 반도체 회사들에 ‘오버 스펙’을 요구해 온 것과 달리 브로드컴은 철저하게 가성비에 맞춰 합리적인 가격으로 대규모 물량을 공급해 줄 회사를 찾게 될 것이기 때문”이라고 설명했다.

팹리스(반도체 설계) 기업 브로드컴은 세계 최대 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업이다. 최근 구글, 메타, 바이트댄스 등 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 AI 칩 개발을 맡기고 있다. 브로드컴은 앞서 구글의 AI 전용 칩 텐서처리장치(TPU), 메타의 자체 AI 칩 ‘MTIA’를 설계한 경험이 있다.

브로드컴의 가장 큰 강점은 독보적인 SoC 맞춤 설계 능력이며, 특히 거대언어모델(LLM) 구동에 필요한 인터커넥트 기술 역량이 뛰어나다”며 “이 때문에 미국 빅테크가 엔비디아가 아닌 브로드컴에 AI 반도체 의뢰를 맡기고 있는 것”이라고 했다. 또 “전통적으로 메모리에 크게 의존하지 않는 맞춤형 ASIC을 설계해온 만큼 HBM의 오버 스펙보다는 합리적인 가격에 많은 물량을 제공할 수 있는 업체를 주력 공급사로 채택할 가능성이 높다”

SK하이닉스가 주 고객사인 엔비디아 물량을 소화하기 위해 추가적인 HBM 공급 여력이 제한적이라는 점도 삼성전자에 기회가 될 것이라는 분석이 나온다

김록호 하나증권 연구원은 “브로드컴을 필두로 ASIC 수요 증가가 기대되는 상황에서 삼성전자의 HBM 생산능력은 SK하이닉스보다 여력을 많이 확보한 상태”라며 “HBM 매출액 상향 가능성이 상존한다”고 평가했다.

(생각)

엔비디아가 독식하던 GPU 인공지능 가속기 시장에서 ASIC(주문형반도체) 가성비 칩설계로 브로드컴이 대항마로 부상하고 있다

달이 차면 주변의 시기와 질투 왕관의 무게에 견디기 위해 노이즈가 발생하나 보다 엔비디아 GPU 의존도를 줄이고 싶은 기업들이 자체 칩 설계에 나서면서 브로드컴의 SoC ASIC(어플리케이션 특화형반도체)설계 수요가 증가 하고 있다

TSMC가 애플, 엔비디아가 주요고객으로 우선순위에 둔다면 브로드컴은 삼성전자에게서 우선순위의 대우를 받고 싶지 않을까

구글, 메타등 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추려고 한다 브로드컴에게는 기회의 요인이다

By chat GPT

브로드컴

1. 비즈니스 모델

브로드컴의 사업은 크게 두 가지 부문으로 나뉩니다:

반도체 솔루션(Semiconductor Solutions):
- 네트워킹, 데이터센터, 무선 통신, 광학, 스토리지 등 다양한 반도체 제품군 제공.
- 칩 설계부터 제조까지 수직 통합 모델.
인프라 소프트웨어(Infrastructure Software):
- 데이터센터 관리, 보안, 메인프레임 소프트웨어, 클라우드 솔루션.
- 2018년 CA 테크놀로지스 인수, 2019년 시만텍 엔터프라이즈 보안 사업 인수를 통해 소프트웨어 포트폴리오 확장.

핵심 전략:

M&A 중심 성장: 브로드컴은 주요 기술을 인수하여 기존 사업과 통합, 시장 점유율 확대 및 높은 수익성을 확보.
고부가가치 고객 대상: 데이터센터, 클라우드, 5G 인프라 고객을 대상으로 프리미엄 솔루션 제공.

2. 주요 매출원 및 비중

(2024년 기준 예상 수치, [단위: 억 달러])

사업 부문매출액비중주요 고객 및 시장

반도체 솔루션	249억	77%	애플, 시스코, 구글, 데이터센터, 5G
인프라 소프트웨어	75억	23%	엔터프라이즈 소프트웨어, 보안
총 매출	324억	100%

세부 매출 분석:

네트워킹 반도체:
- 2024년 매출 약 110억 달러 예상.
- 스위치 ASIC 및 네트워크 장비용 반도체 강세.
무선 통신:
- 2024년 매출 약 90억 달러 예상.
- 애플에 와이파이, 블루투스 칩 공급이 핵심. 애플 매출 비중은 약 20%.
스토리지:
- 매출 약 20억 달러 예상.
- 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 및 서버 시장 확대.
소프트웨어 부문:
- 매출 약 75억 달러, 안정적인 구독형 모델로 수익성 강화.
- 시만텍 보안 솔루션 및 메인프레임 시장의 높은 점유율.

3. 향후 성장성 (숫자 기반 분석)

(1) 반도체 솔루션 성장

5G 및 Wi-Fi 7 수요 증가:
- 2025년까지 5G 네트워크 장비 및 스마트폰 시장의 연평균 성장률(CAGR) 약 12% 예상.
- 브로드컴의 RF 프론트엔드 및 와이파이 칩 매출 상승 기대.
- 매출 목표: 2025년 반도체 부문 270억 달러.
데이터센터 네트워크 솔루션:
- 클라우드 기업(아마존, 마이크로소프트, 구글)에서 고속 네트워크 스위치 및 ASIC 수요 증가.
- 2025년 매출 약 130억 달러 예상, 연평균 성장률 약 15%.

(2) 인프라 소프트웨어 성장

구독 기반 비즈니스 모델:
- 연간 구독 수익 약 85억 달러 도달 가능성.
- 안정적 현금 흐름 창출, EBITDA 마진 70% 이상 유지.
기업 디지털 전환 확대:
- 하이브리드 클라우드와 보안 시장의 연평균 성장률 8~10% 기대.